设计实施

立项后并行推进硬件、结构、固件三线开发：硬件端完成 PCB Layout、元器件选型验证；结构端完成外观建模、模具设计与防护结构优化；软件端完成功能固件编写与调试。全流程设置关键节点同步机制，客户可实时跟进进度、按需调整细节。